2021年11月5日，“CIAS2021中國國際車規(guī)級功率半導體年會暨旺材金翎獎頒獎典禮”在滬完美落幕。
杭州沃鐳智能科技股份有限公司作為國內領先的車規(guī)級功率器件封裝服務類供應商應邀出席，并榮獲2021金翎獎“車規(guī)級功率器件封裝服務類”年度優(yōu)質供應商獎。
會議以“功率驅動 芯創(chuàng)未來”為主題，重點聚焦車規(guī)級功率器件技術及市場，針對車規(guī)級功率器件和SiC MOSFET器件芯片制造、模組封裝、可靠性提升和降本增效等關鍵技術做出集中性的分享和討論。
在2021旺材金翎獎評選活動中，沃鐳智能參選年度客戶信賴封裝設備企業(yè)，經過為期一個月的網(wǎng)絡投票及專家評審團評審，沃鐳智能票數(shù)穩(wěn)居第一，并斬獲2021金翎獎年度優(yōu)質供應商獎，這充分展現(xiàn)沃鐳智能細致負責的服務態(tài)度與在車規(guī)級半導體芯片領域取得的成就已被市場及行業(yè)人士高度認可。
沃鐳智能致力于功率芯片模組后道工序封裝、測試、試驗等核心技術研究，自主研制核心裝備，實現(xiàn)對大功率功率器件性能封裝與測試，并積極布局未來第三代功率半導體器件測試裝備細分市場，始終堅持自主創(chuàng)新、不斷超越自我，全面提升制造企業(yè)的數(shù)字化能力、網(wǎng)絡化能力和智能化能力。
